라이벌 한국은 취약한 2018년 남북 군사 합의를 위반하여 금요일 분쟁 해상 경계선을 따라 도발 훈련의 일환으로 바다에 포탄을 발사했습니다. 이번 사격훈련으로 인해 한반도 긴장이 고조될 것으로 예상된다. 전문가들은 북한이 4월 남한 국회의원 선거와 11월 미국 대선을 앞두고 잇따른 무기 실험과 호전적 수사를 강화할 가능성이 높다고 본다. 합동참모본부는 북한이 금요일 오전 서해 경계선 북쪽 해상에서 200발의 포탄을 발사했다고 밝혔습니다. 이번 훈련은 북한이 약 1년 만에 처음으로 실시한 최전선 해상사격 훈련이다. 이성준 합참 대변인은 이날 브리핑에서 북한의 포격은 “한반도의 평화를 위협하고 긴장을 고조시키는 도발행위”라고 밝혔다. 이씨는 한국은 피해를 입지 않았다고 말했다. 이에 맞서 한국군은 금요일 늦게 두 개의 국경 섬에 포병 사격을 가했지만 북한군은 즉각 대응하지 않았습니다. 국방부는 북한의 도발에 대해 강력히 응징할 수 있는 확고한 준비태세를 유지할 것이라고 밝혔습니다. AFP가 인용한 북한 국영 매체에 따르면 북한은 금요일 자신의 행동이 한국의 위협에 대한 “자연스러운 대응이자 대응 조치”라고 말했습니다. 당국은 남측 훈련을 앞두고 확성기를 통해 방송을 하고, 접경 5개 도서 주민들에게 문자 메시지를 보내 안전한 곳으로 대피할 것을 당부했다. 그들은 북한이 이에 대응하여 새로운 사격 훈련을 실시할 수 있다고 우려했지만, 현지 관리들에 따르면 북한군에서 의심스러운 활동이 감지되지 않아 몇 시간 후에 철수 명령을 해제했습니다. 한국의 서해 경계는 제대로 표시되지 않았으며 1999년, 2002년, 2009년에 유혈 해군 충돌을 목격했습니다. 북한이 주장하는 남한 전함의 어뢰로 인해 2010년 3월 남한 수병 46명이 사망했고, 북한의 연평도 포격 포격은 5개 사건 중 하나였습니다. 금요일에 대피 명령이 내려진 국경 섬 - 2010년 11월 한국인 4명이 사망했습니다. 2018년 합의에 따르면 남북한은 국경을 따라 설정한 완충지대와 비행금지구역에서 실사격 훈
ASML과의 거래로 삼성이 최첨단 2나노미터 칩 생산에서 앞서나갈 가능성이 높아졌습니다.
이재용 삼성전자 회장이 지난 1일 윤석열 사장과 함께 네덜란드를 방문하며 네덜란드에서 이룬 대부분의 성과가 반도체 분야에서 이뤄졌다며 만족감을 내비쳤다.
이 부회장은 27일 김포국제공항을 찾은 기자들에게 “네덜란드 여행에서 얻은 성과의 90% 정도는 반도체에서 나왔다”며 만족스러운 미소를 지었다.
이씨는 유럽여행을 마치고 이른 아침 귀국했다. 그는 4일간의 국빈 방문 동안 대통령과 동행하여 네덜란드 지도자들과 ASML을 포함한 네덜란드 유명 칩 장비 회사의 수장들을 만나 여러 거래를 성사시켰습니다.
ASML은 7나노 이하 노드를 탑재한 세계 최고 수준의 반도체 칩을 생산하는 핵심 시스템인 EUV 장비를 독보적인 기술력으로 독점 생산하는 기업이다.
연간 생산량이 40~50대에 불과한 ASML의 EUV 장비 수주가 글로벌 칩 공급업체들의 숙제가 됐다. 이 장비는 시장에서 칩 제조사의 생존을 좌우하는 중요한 요소로 여겨지기 때문이다.
매출 기준 세계 1위 메모리 칩 제조업체인 삼성전자는 네덜란드 장비 공급업체와 1조원(7억6200만 달러) 규모의 계약을 체결해 한국에 첨단 EUV 기술 개발을 위한 연구 시설을 구축했습니다.
삼성전자 칩 사업을 총괄하는 디바이스솔루션사업부장인 경계현 부회장은 이번 협약이 삼성전자의 차세대 고개구수 EUV 리소그래피 스캐너 장비 확보에 우선순위를 두는 데 도움이 될 것이라고 강조했다.
이씨와 함께 공항에 도착한 경씨는 “삼성은 High-NA 장비 기술을 우선적으로 확보했다”고 말했다.
"(여행을 통해) 장기적으로 DRAM 메모리 칩과 로직 칩 생산에 High-NA 기술 사용을 최적화할 수 있는 기회를 만들었다고 생각합니다"라고 그는 말했습니다.
경 씨에 따르면 삼성전자와 ASML은 경기도 동탄에 공동연구시설을 짓고 이곳에 High-NA EUV 장비를 들여올 예정이다. 그곳에서 두 회사의 엔지니어들은 칩 제조 공정을 향상시키기 위해 협력할 것이라고 경씨는 말했습니다.
경 부회장은 “High-NA EUV 장비를 얼마나 빨리 국내에 도입하느냐에 초점을 맞추는 것보다 삼성이 차세대 장비를 더 잘 활용할 수 있도록 (ASML과) 파트너십을 구축하는 것이 더 중요하다”고 덧붙였다. 삼성은 매우 '견고한 동맹'과 강력한 파트너십을 구축했습니다.
High-NA EUV 장비는 렌즈의 집광 능력을 나타내는 개구수를 0.33에서 0.55로 높여 칩 제조업체가 초미세 패터닝 기술을 활용해 2nm 노드 칩을 생산할 수 있게 해줍니다.
ASML은 앞으로 몇 달 안에 업계 최초로 제품 출시를 준비하고 있다.
ASML은 내년에 High-NA EUV 장비 10대를 시장에 공급할 것으로 예상되며, 인텔은 이 중 6대를 확보한 것으로 알려졌다. 네덜란드 회사는 앞으로 몇 년 안에 신제품의 연간 생산량을 20개로 늘리는 것을 목표로 한다고 말했습니다.
삼성 파운드리 사업부는 파운드리 사업에서 시장 선두인 TSMC를 따라잡기 위해 2025년 말에 2nm 노드로 칩 생산을 시작할 것이라고 발표했습니다.
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